반도체 부품 분해업체 GasTiger2000 O₂·CO₂·NO 맞춤형 복합가스 측정기 납품 (화성)

반도체 부품 분해·재활용 현장 — O₂·CO₂·NO 복합가스 측정

경기도 화성 소재 반도체 부품 분해 업체에 GasTiger2000 O₂·CO₂·NO 복합가스 측정기를 납품한 사례입니다. 반도체 부품 분해 과정에서는 기판·배선 소재의 연소·열처리에 의해 NO(일산화질소)·NO₂(이산화질소) 등 질소산화물(NOx)이 발생할 수 있으며, CO₂(이산화탄소)와 O₂(산소) 농도 변화도 함께 모니터링해야 합니다. 이번 납품 기기는 O₂, CO₂, NO 3가지 센서를 동시 장착한 맞춤형 구성으로 공급되었습니다.

납품 사양

반도체 부품 분해 공정 주요 발생 가스

• NO (일산화질소) — TWA 25ppm. 기판·배선의 고온 처리, 산 세정 과정에서 발생하는 질소산화물. 호흡기를 통해 흡수되어 헤모글로빈과 결합, 저농도에서도 만성 호흡기 장애 유발 가능
• CO₂ (이산화탄소) — 유기물·수지 기판 열처리·연소 부산물. 환기 불량 공간에서 농도 상승 시 산소 치환 위험
• O₂ (산소) — 분해 작업 구역 산소 농도 모니터링. 고온 연소 공정이 있는 경우 국소 산소 결핍 발생 가능

GasTiger2000 맞춤형 구성의 장점

• 30가지 이상의 가스 센서 중 현장 필요에 맞게 최대 4가지 선택 조합 가능
• 반도체 부품 분해처럼 일반 5대가스와 다른 특수 가스가 발생하는 현장에도 최적화된 맞춤 구성 제공
• 내장 펌프 흡입식으로 분해 작업대·세정조 등 접근하기 어려운 포인트도 호스를 통해 원격 측정 가능
• 컬러 LCD 화면에 3가스 농도를 동시 표시 — 현장 작업 중 한눈에 확인

자주 묻는 질문 (FAQ)

Q. 반도체 부품 분해 현장에서 NO 가스가 발생하는 이유는 무엇인가요?

반도체 기판·배선 소재의 고온 열처리·연소 과정에서 대기 중 질소(N₂)와 산소(O₂)가 반응하여 NO(일산화질소)가 생성됩니다. 또한 일부 부품 세정에 질산(HNO₃)을 사용하는 경우에도 NO₂, NO 등 질소산화물이 발생할 수 있습니다.

Q. NO 센서와 NO₂ 센서는 서로 교차 반응이 있나요?

일반적으로 NO 전기화학식 센서는 NO₂에 대해 일부 교차 감도를 가질 수 있습니다. 반도체 분해 공정처럼 두 가스가 함께 발생하는 환경에서는 NO와 NO₂를 각각 별도 센서로 구성하는 것이 더 정확한 측정을 위해 권장됩니다. GasTiger2000의 멀티슬롯 구성으로 두 센서를 동시 장착할 수 있습니다.

Q. 반도체 부품 분해 공정에서 GasTiger2000 흡입식 측정의 장점은 무엇인가요?

분해 작업대·세정조·가열로 내부처럼 직접 진입하기 어렵거나 고온인 포인트에서 실리콘 호스를 통해 외부에서 안전하게 가스를 채취·측정할 수 있습니다. 확산식 측정기와 달리 원하는 포인트의 가스 농도를 집중적으로 확인하는 것이 가능합니다.

Q. O₂·CO₂·NO 외에 추가로 측정해야 할 가스가 있나요?

반도체 부품 소재와 분해 방법에 따라 HCl(염화수소), HF(불화수소), VOC(휘발성유기화합물), AsH₃(아르신) 등이 추가로 발생할 수 있습니다. GasTiger2000의 4번째 센서 슬롯을 활용하거나, 특수 가스는 GasTiger3000을 별도로 운용하여 포괄적인 안전 관리를 권장합니다.

Q. GasTiger2000은 작업환경측정 법적 기록으로 사용할 수 있나요?

GasTiger2000의 데이터 저장 기능을 통해 측정 이력을 내부 메모리에 저장하고 PC로 백업할 수 있습니다. 다만 법정 작업환경측정은 별도의 공인기관 측정이 요구되는 경우가 있으므로, 현장 자체 모니터링 데이터로 활용하되 법적 요건 충족 여부는 관할 기관에 확인하는 것을 권장합니다.

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